Si quereis tener resultados de alta calidad en la realización de circuitos impresos (PCB) tendreis que tener en cuenta los siguientes detalles:
-No dañar la capa fotosensible al retirar el recubrimiento de la placa:
-En el proceso de insolado mediante luz ultravioleta colocaremos el fotolito con la parte donde estan impresas las pistas en contacto con la placa, de esta forma evitamos que la luz revele las partes por donde pasan pistas, perdiendo calidad en el revelado:
A la izquierda, el fotolito no esta bien situado, a la derecha el fotolito esta bien situado, el dibujo de las pistas en contacto con la placa
Aqui os dejamos el diagrama del circuito para el bedini multifilar impreso en espejo para mejorar la calidad de impresión:
Y mejoras en el ladrón de julios, colocación de un condensador entre la base del transistor y el negativo y eliminamos el diodo:
Nuevas formas de impresión de circuitos utilizando nuestra impresora 3D es posible con un nuevo filamento (NinjaFlex) mediante el que podemos imprimir sobre la placa de cobre y luego el proceso de atacado con ácido directamente:
Esta tecnología nos abre la posibilidad de imprimir también circuitos electrónicos flexibles:
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